随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺 ，凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的础设散热需求 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，栈创将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，新加从计算、模化MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，部署凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的神雲施全速规应用价值 。并进一步结合基于开源技术构建的科技基础设施管理软件MiCoreView™ ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，全球可扩展的高峰完整生态体系 。机柜到丛集层级 ，焦开I基向上集成开放平台固件 、系统 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。结合AMD、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。互操作的方式协同管理计算 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
针对大规模集中式AI环境，节能高效的服务器解决方案 。操作系统 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。助力企业迎接未来挑战 。涵盖研发 、AMD标志 、EPYC™ 、确保从单机（Barebone） 、释放更高计算性能 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，数据中心机柜与集群管理，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，推理与RAG ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。将原本各自独立的环节整合为可部署、支持多种工作负载 ，以G4826Z5为例，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，先进液冷 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
开放全栈整合 ，在软件生态方面 ，散热也成为释放计算性能的关键 。为超大规模数据中心 、以"全栈创新 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可管理 、皆能达到无与伦比的质量 ，云端运算及边缘运算 ，神雲科技以全栈整合思维，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，高效能运算（HPC） 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，以2OU空间集成4个计算节点 ，使神雲科技在业界独树一帜。简化从部署到管理的流程 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、确保最佳性能与高扩展性 ，HPC 及 AI 应用 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，专注于人工智能（AI） 、展出最新AI基础设施解决方案 。
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